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阿里携手高通、联发科等23家芯片模块商发展物联网芯片生态体系

2019-01-16 10:36 ? 次阅读
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日前,包括高通联发科、瑞昱等厂商在内的23家芯片、模块厂商,共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模块产品,并将在天猫进行在线销售。

根据国内媒体报道,参加本次会议的芯片模块商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业。

这23家芯片模块商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的多数江山。在会上,部分与会的芯片模块商展示了与阿里巴巴合作的产品,产品均已经印上Powered by AliOS Things的字样,内嵌入AliOS Things以后,使用这些芯片模块产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

报道进一步指出,根据阿里巴巴的介绍,AliOS Things是由阿里云IoT事业部所推出的国产物联网作业系统,属于轻量级的物联网嵌入式操作系统。该操作系统致力于搭建云端一体化IoT的基础设备,具备极致性能,极简开发、云端一体、完整组件、安全防护等能力。

另外,值得一提的是,阿里巴巴在近期于芯片上的动作频频,不仅成立了「平头哥半导体公司」,同时还举办了首次天猫芯片节,加快芯片产业在线销售的型态。而对于物联网芯片来说,目前的物联网芯片主要用各种RTOS操作系统,缺乏强有力的生态。此次,23家芯片模块商内嵌中国国产作业系统,或许意味着中国物联网芯片将获得市场更大的认同。

来源:拓墣产业研究院

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